filed Intel宣布首款3D封装处理器Lakefiled：10nm工艺、1大4小五核心
智能导语：在不久前的架构日，英特尔首次宣布全新的3D混合封装设计“Foveros”。现在，在CES 2019上，英特尔宣布了第一款基于Foveros混合封装的笔记本移动平台产品“Lakefield”。Foveros是一种全新的3D芯片封装技术。首次引入了针对CPU处理器的3D堆叠设计，可以实现片上堆叠芯片，集成不同工艺、结构和用途的芯片，可以大大提高芯片设计的灵活性，便于实现更丰富、更合适的功能特性，获得最
在不久前的架构日，英特尔首次宣布全新的3D混合封装设计“Foveros”。现在，在CES 2019上，英特尔宣布了第一款基于Foveros混合封装的笔记本移动平台产品“Lakefield”。
Foveros是一种全新的3D芯片封装技术。首次引入了针对CPU处理器的3D堆叠设计，可以实现片上堆叠芯片，集成不同工艺、结构和用途的芯片，可以大大提高芯片设计的灵活性，便于实现更丰富、更合适的功能特性，获得最高的性能或最低的能耗。
Lakefiled集成了五个CPU核心，分为一个大核心和四个小核心，全部采用10nm技术制造。大核的架构是最近宣布的下一代Sunny Cove，有自己的0.5MB LLC缓存，四个小核的架构没有宣布。也许是新的Atom，它共享1.5MB的L2缓存，所有内核共享4MB的L3缓存。
作为一个完整的SoC，还集成了低功耗的第11代核心显卡、第11代显示引擎、4×16-，位LPDDR4内存控制器和各种I/O模块。
莱克菲尔德整体尺寸只有12×12 mm，功耗很低。基于Lakefield的主板也是英特尔历史上最小的，宽度略大于四分之一硬币，长度相当于并排五个硬币。
Lakefiled针对的是移动笔记本设备，可以实现小于11英寸的便携设计。相关产品将在今年圣诞节前上市。
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